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高飛捷cob光源廠家

來源：發(fā)布時(shí)間：2020-04-08 點(diǎn)擊量：876

根據(jù)目前形式，倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)越來越明顯。其具備較好的散熱能力，同時(shí)將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)因其制造工藝復(fù)雜，其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點(diǎn)技術(shù)：

cob光源與SMD貼片相比，具有五點(diǎn)明顯優(yōu)勢(shì)：一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大cob光源

對(duì)于COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問題，COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年，這一局面有所改觀，國內(nèi)主流封裝廠對(duì)COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟，市場對(duì)COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價(jià)比也日趨合理。在市場上，企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限，再談價(jià)格。光效低，價(jià)格高，都不行。，更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應(yīng)用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設(shè)計(jì)。

銅基板的優(yōu)勢(shì)1.機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定，高強(qiáng)度，高導(dǎo)熱率，高絕緣性，cob光源

貼片燈珠在目前的市場上面相當(dāng)?shù)幕钴S，應(yīng)用市場也很大，所以為了能夠適應(yīng)各個(gè)環(huán)境，順應(yīng)的時(shí)代的發(fā)展，LED貼片燈珠的型號(hào)也是越來越多，下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠的主要型號(hào)：、LED貼片燈珠3528，功率0.06w，流明值6-7LM,7-8LM,8-9LM,光效最高可以達(dá)到。

結(jié)合力強(qiáng)2.極好的熱循環(huán)性能，可靠性高3.去除熱PAD絕緣層，降低熱阻，減少空洞，提高導(dǎo)熱效果，從而使功率密度大大提高4.改善系統(tǒng)和裝置的可靠性，載流量大

初倒裝走向市場最好的敲門磚。現(xiàn)如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線，行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢(shì)，但為何目前仍然還是正裝為主導(dǎo)呢？倒裝COB面光源取代正裝COB面光源是大勢(shì)暫時(shí)為狹義市場：目前，倒裝相比正裝，并沒有太大優(yōu)高飛捷cob光源廠家cob光源某些板上芯片(COB)的布局可以改善IC信號(hào)性能，因?yàn)樗鼈內(nèi)サ袅舜蟛糠只蛉糠庋b，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術(shù)，可能存在一些性能問題。在所有這些設(shè)計(jì)中，由于有引線框架片或BGA標(biāo)志，襯底可能不會(huì)很好地連接到VCC或地?？赡艽嬖诘膯栴}包括熱膨脹系數(shù)(CTE)問題以及不良的襯底連接。

4、倒裝cob光源便于組裝，能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面，也正是這個(gè)原因，使得倒裝cob能廣泛應(yīng)用在各類照明領(lǐng)域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體，這樣就有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測(cè)試。倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面凸顯的越來越重要，與正裝cob平分秋色，下面高飛捷科技來為大家