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廣東cob光源生產(chǎn)廠家

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2020-04-06 點(diǎn)擊量：885

倒裝芯片技術(shù)概述“倒裝芯片技術(shù)”這一名詞包括許多不同的方法。

今年開(kāi)始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開(kāi)始大力拓展倒裝COB光源，同時(shí)從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來(lái)看，他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點(diǎn)攻克對(duì)象。進(jìn)入今年以來(lái)，相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點(diǎn)推廣目標(biāo)，以國(guó)內(nèi)專注于中高端膠水的慧谷化學(xué)為例，新年伊始，也將倒裝COB

cob光源

每一種方法都有許多不同之處，且應(yīng)用也有所不同。例如，就電路板或基板類(lèi)型的選擇而言，無(wú)論它是有機(jī)材料、陶瓷材料還是柔性材料，都決定著組裝材料(凸點(diǎn)類(lèi)型、焊劑、底部填充材料等)的選擇，而且在一定程度上還決定著所需設(shè)備的

同時(shí)，它也推出兩款中型中功率產(chǎn)品EAHP3030（3.0x3.0x0.63mm）EAHP2835（2.8x3.5x0.65mm），尺寸輕巧，適用于植物工廠或垂直式種植。cob光源

根據(jù)目前形式，倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯。其具備較好的散熱能力，同時(shí)將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)因其制造工藝復(fù)雜，其利潤(rùn)也較高。下面高飛捷科技就來(lái)為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點(diǎn)技術(shù)：

客戶可依據(jù)種植環(huán)境所需波長(zhǎng)、功率、瓦數(shù)及尺寸等做應(yīng)用。三、科銳新產(chǎn)品電助力植物照明應(yīng)用

在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時(shí)間后，cob光源而COB光源一般的尺寸較大，例如，本次設(shè)計(jì)光源樣品夏普GW5DLC40M04，如圖1所示，發(fā)光面尺寸為R=8.6mm。在進(jìn)行光學(xué)設(shè)計(jì)時(shí)，與透鏡或者反射罩的反射或者折射界面的距離不可忽略，不可能作為點(diǎn)光源近似處理，而應(yīng)該作為擴(kuò)展光源設(shè)計(jì)。

都有可能碰到光源不亮(死燈)的情況，經(jīng)過(guò)對(duì)光源產(chǎn)品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：一、靜電對(duì)LED芯片形成損傷不良原因分析：LED集成光源儲(chǔ)存、封裝、焊接應(yīng)用過(guò)程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因素)。

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