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（2）超薄結(jié)構(gòu)：2835厚度也是0.8mm，可以解決3528存在的光斑問(wèn)題；
倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場(chǎng)上面凸顯的越來(lái)越重要，與正裝cob平分秋色，下面高飛捷科技來(lái)為大家分析倒裝cob光源的優(yōu)點(diǎn)有哪些：、與傳統(tǒng)的cob鋁基板相比，倒裝cob光源的反射率會(huì)更高，更加有利于提高光效、由于本身其就具有極高的可靠性，使用壽命也是可以與led媲美的、熱脹冷縮系數(shù)較小，即使在高溫環(huán)境下，
uvled點(diǎn)光源
是照明產(chǎn)品中較為常見(jiàn)的一種產(chǎn)品類(lèi)別，生產(chǎn)cob光源的品牌有很多，但很多人對(duì)cob光源是什么意思依舊不了解，今天，ainengLED小編就為大家講講這方面的知識(shí)。COB：是Chip on Board英文的簡(jiǎn)寫(xiě)，意指板上芯片封裝技術(shù)，可簡(jiǎn)單理解為：多顆LED芯片集成封裝在同一基板上高飛捷uvled點(diǎn)光源哪家好uvled點(diǎn)光源
倒裝是取代大勢(shì)，但是否完全取代呢？雖然未來(lái)1-2年內(nèi)，LED倒裝COB光源會(huì)從高功率的戶(hù)外和工業(yè)用COB開(kāi)始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開(kāi)，小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些，不過(guò)很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會(huì)是主流技術(shù)，但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。
3．動(dòng)畫(huà)無(wú)序：現(xiàn)象：畫(huà)面會(huì)動(dòng)，但是沒(méi)有規(guī)律或部分沒(méi)有規(guī)律。uvled點(diǎn)光源
相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點(diǎn)投放產(chǎn)品，足以可見(jiàn)輔料企業(yè)對(duì)待此趨勢(shì)的信心。據(jù)悉，目前市場(chǎng)上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡(jiǎn)化，生產(chǎn)效率高，但光色一致性較差；而后者光色一致性好，工藝相對(duì)成
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