由于玻璃透鏡的材質特性與生產加工工藝方式，決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡，所以玻璃透鏡無法直接替換應用于SMD點陣式分布的LED模組和一體式LED照明產品。另外，透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發(fā)光面間一定的尺寸比例，因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的COB光源等集成封裝形式的LED光源。燈的COB光源3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最版大瓦數(shù)可以達到500W燈的COB光源

COB主要是應用于商業(yè)照明領域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問題：一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結構的設計保證了散熱的通暢，確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下；二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構，解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術突破，使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。。而COB光源則主要用在權l(xiāng)ed筒燈，軌道燈，天花燈等室內燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。燈的COB光源在散熱方面（以鋁基板為例）：由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒有絕緣層，熱量直接導入鋁層上，而鋁層導熱率271~320w/m.k燈的COB光源

COB主要是應用于商業(yè)照明領域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問題：一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結構的設計保證了散熱的通暢，確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下;二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構，解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術突破，使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。。熱量快速導出，延長平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻，而絕緣層的導熱率為0.4~3.0w/m.k，這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。

燈的COB光源4應用和成本優(yōu)勢以日光燈管為例，從上圖可以看出COB光源在應用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應用端生產和制造流程，同時可省去相應的設備，生產制造設備投入成本更低，生產效率更高燈的COB光源圖4：樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到，藍色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃，2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋，白光是由芯片產生的藍光激發(fā)熒光粉混成白光，在藍光激發(fā)熒光粉的過程中，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱，經過測量可知藍色樣品的光電轉換效率為41.6%，2700K樣品為32.2%，6500K為38.5%，2700K樣品的光電轉換效率最低，主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K，在藍光激發(fā)熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量，相關參數(shù)參考表2。。總體來說：目前COB點膠在技術上還存在散熱、芯片一致性、熒光粉配比等多種技術難題。用于如室內照明這樣僅需小功率封裝器件的領域尚且適用，而需要使用大功率封裝器件，如隧道燈的照明方面，COB點膠依然無法取代現(xiàn)有封裝形式。