那COB光源與大功率集成光源是怎樣區(qū)分的呢？其一從各種燈具利用的光源方面，COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內(nèi)照明燈具，其單顆最大瓦數(shù)不會超過50W，而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業(yè)、道路照明燈具，其單顆最大瓦數(shù)可達(dá)到500W左右；
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COB光源如果2013年，貼片是主流；那2014年，cob封裝正逐漸成為市場主流，生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。100W
COB光源COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時
COB光源與熱沉直接相連，無需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
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COB光源一、COB發(fā)光角度??？我們首先來破除一個COB流傳甚廣的謠言—發(fā)光角度小。LED燈珠的發(fā)光角度是由芯片封裝決定的，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看COB封裝無非就是把多顆芯片集成到一塊基板上我認(rèn)為
COB光源需要不斷提高性價比，才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍：首先，COB基板導(dǎo)熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高;其次，LED芯片需要繼續(xù)提高性價比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定;再則，提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度，目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度不高，其生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本偏高。，和單顆芯片的封裝并無本質(zhì)區(qū)別，所以一般的COB和單顆LED燈珠一樣都是120°發(fā)光。認(rèn)為COB發(fā)光角度小而推斷COB更適合做射燈光源是毫無依據(jù)的。對于COB燈具來說，限定光束角的是那個又深、又影響光效率的大燈杯。
100WCOB光源它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫；100WCOB光源熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱，加上硅膠熱容與熱導(dǎo)率較小，導(dǎo)致熒光膠的溫度急劇上升，因此COB光源工作時熒光膠的溫度會遠(yuǎn)高于芯片溫度。
