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正裝、倒裝、垂直LEDCOB光源尺寸芯片結(jié)構(gòu)三大流派,COB光源尺寸倒裝技術(shù)并不是一個新的技術(shù),其實很早之前就存在了。
對于COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破。
倒裝COB光源尺寸光源就是COB光源尺寸芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)。
“三五年后,cob封裝會迎來大爆發(fā),洋品牌會漸漸退出中國市場?!惫枘苷彰骺偨?jīng)理夏雪松表示,因為從產(chǎn)業(yè)規(guī)律,以及一個地區(qū)所需要的綜合資源來講,大陸擁有得天獨厚的優(yōu)勢,而現(xiàn)階段cob正面臨著定制化需求的過程,未來肯定會成為國內(nèi)照明市場的主流方向。
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