cobLED集成燈珠芯片即chiponboard,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。LED集成燈珠芯片
LED集成燈珠芯片2低熱阻優(yōu)勢(shì)傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材LED集成燈珠芯片

石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統(tǒng)的COB解決方案相比,明朔科技石墨烯散熱的創(chuàng)新解決方案可通過石墨烯散熱技術(shù)及散熱器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),提升系統(tǒng)散熱效率,有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度,從而提高效能,降低光衰,保證產(chǎn)品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復(fù)合式結(jié)構(gòu)透鏡的方式可進(jìn)一步提升散熱效率,提高效能,降低透鏡表面亮度,減小散熱器體積;通過對(duì)玻璃透鏡光學(xué)設(shè)計(jì)的不斷優(yōu)化及創(chuàng)新性嘗試,在滿足相關(guān)國標(biāo)、國際標(biāo)準(zhǔn)的前提下,可進(jìn)一步提高配光效率及光品質(zhì);根據(jù)
COB光源的特性及應(yīng)用匹配特性,從發(fā)光效能、光學(xué)配光匹配、散熱方式匹配等角度出發(fā),定制相關(guān)
COB光源的原材料及封裝形式,進(jìn)一步發(fā)揮產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)特性。。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻,大幅度提高了LED的壽命。

LED集成燈珠芯片擴(kuò)展資料:COB集成光源主要有以下特點(diǎn):1、可自由搭配和組合,形成多種LED燈具,組裝方便LED集成燈珠芯片的可靠性與光源的溫度密切相關(guān),由于
COB光源采用多顆芯片高密度封裝,其溫度分布、測(cè)量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹
COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理,并對(duì)常用的溫度測(cè)量方法進(jìn)行比較。二、
COB光源的溫度分布。2、可靠性高7a686964616fe4b893e5b19e31333431366430,無死燈,無斑塊。3、發(fā)光均勻,光線柔和,無眩光,不傷眼睛。