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廣東集成光源缺點(diǎn)

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2020-02-17 點(diǎn)擊量：1156

四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈。

倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場(chǎng)上面凸顯的越來(lái)越重要，與正裝cob平分秋色，下面高飛捷科技來(lái)為大家分析倒裝cob光源的優(yōu)點(diǎn)有哪些：、與傳統(tǒng)的cob鋁基板相比，倒裝cob光源的反射率會(huì)更高，更加有利于提高光效、由于本身其就具有極高的可靠性，使用壽命也是可以與led媲美的、熱脹冷縮系數(shù)較小，即使在高溫環(huán)境下，

集成光源

不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)；LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支架硫化，硫化的支架會(huì)影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù)，最終的結(jié)果是LED死燈不亮

銅基板的優(yōu)勢(shì)1.機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定，高強(qiáng)度，高導(dǎo)熱率，高絕緣性，集成光源

3、體積更?。翰捎胏ob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強(qiáng)的易用性、更簡(jiǎn)化的產(chǎn)品工藝流程：采用了獨(dú)創(chuàng)的集束總線技術(shù)，cob板和應(yīng)用板之間采用插針?lè)奖慊ミB，免除了使用芯片必須經(jīng)過(guò)的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品流

結(jié)合力強(qiáng)2.極好的熱循環(huán)性能，可靠性高3.去除熱PAD絕緣層，降低熱阻，減少空洞，提高導(dǎo)熱效果，從而使功率密度大大提高4.改善系統(tǒng)和裝置的可靠性，載流量大

5．集成COB光源的亮度不一致：集成光源

2、擴(kuò)散板的選用，現(xiàn)在市面上很多做平板燈的一般都會(huì)選擇光面加霧面的擴(kuò)散板，這種擴(kuò)散板有一個(gè)缺點(diǎn)，靜電大，在生產(chǎn)過(guò)程中容易吸灰產(chǎn)生亮點(diǎn)，且在長(zhǎng)期使用中灰塵會(huì)通過(guò)各種途徑進(jìn)入到燈體內(nèi)，會(huì)造成燈具亮點(diǎn)密集。3、LED的選用，盡量選用效率高的燈，因?yàn)閭?cè)發(fā)光平板燈在散熱和光通量輸出都有局限，功率大了散熱會(huì)。