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東莞植物燈集成系列產(chǎn)品靠不靠譜

來源：發(fā)布時間：2019-11-07 點擊量：973

二、LED貼片燈珠支架材料的區(qū)別目前市場上有鋁支架、

4. 以上確定之后，就到了COB的選型部分，首先要確定對應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB；小角度配小發(fā)光面COB，比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB，20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm，10W以內(nèi)3mm最佳。其中4毫米，3毫米都已經(jīng)可以達(dá)到10°以下的角度。

植物燈集成系列產(chǎn)品

黃銅支架、紫銅支架等，鋁支架最便宜，紫銅支架最貴，價格相差十幾倍。即便是紫銅支架，鍍銀的價格也有高低之分，市場一般稱為好支架的，大部分是黃銅鍍銀做的。三、芯片尺寸的區(qū)別通常所報的芯片尺寸是以mil，如果沒有高倍測量顯微鏡，

晶片切割常常被看作是后端組裝中的第一步。磨蝕金剛石刀片以60,000rpm的轉(zhuǎn)速進(jìn)行切片。切割中要使用去離子水以提高切割的質(zhì)量并延長刀片的壽命。植物燈集成系列產(chǎn)品

2、LED貼片燈珠2835，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130LM/w3、LED貼片燈珠5050，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130LM/w。4、LED貼片燈珠5630，功率0.5w，

目前，降低單個IC上的屑片缺陷是一項十分緊迫的任務(wù)。因為頂部的屑片有可能接近芯片的有源區(qū)，背面的屑片對倒裝芯片的可靠性極其不利。

一、引言COBChip-on-Board封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢，業(yè)內(nèi)受到越來越多的關(guān)注。植物燈集成系列產(chǎn)品

3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過N型氮化鎵、藍(lán)寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍(lán)寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率物質(zhì)運(yùn)動時，在穿過物質(zhì)結(jié)合面時會發(fā)生全反射，導(dǎo)致光在物質(zhì)內(nèi)部