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LEDLED路燈光源模組正裝芯片是最早出現(xiàn)的LED路燈光源模組芯片結(jié)構(gòu),也是小功率LED路燈光源模組芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。
倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品,具有更高的可靠性,熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線(xiàn)投資可減少50%,由于無(wú)金線(xiàn),無(wú)支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性?xún)r(jià)比大幅提升。
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。主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED燈問(wèn)題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應(yīng)用較多。下一篇: 深圳COB光源訂制怎么樣
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