您現(xiàn)在所在位置： 首頁(yè)?新聞資訊?行業(yè)動(dòng)態(tài)
3V集成光源板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在3V集成光源印刷線路板上，3V集成光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，3V集成光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，3V集成光源并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?。
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連，無(wú)需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件，使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，相對(duì)于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
3V集成光源意思是表面裝貼發(fā)光二極管，具有發(fā)光角度大，可以達(dá)到120-160度，相比于早期插件式封裝有效率高，精密性好，虛焊率低，質(zhì)量輕，體積小等特點(diǎn)；3V集成光源對(duì)于COB光源接下來(lái)的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來(lái)；其次是從小功率向中、大功率發(fā)展；最后是結(jié)合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。多方熱議
打開(kāi)微信掃一掃！
0755-29767696 602580994 13316526857 [email protected]
