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廣東環(huán)形光源應用

來源:  發(fā)布時間:2021-12-28   點擊量:467

環(huán)形光源是指芯片直接整個基板上進行綁定封裝,N個芯片集成在一起進行封裝,主要用來解決小功率芯片制造大功率LED等的問題,可以分散芯片的散熱。環(huán)形光源

環(huán)形光源MCOB技術將LED芯片封裝進光學的杯子里,學習了LEDSMD器件點膠精粹,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序,使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少環(huán)形光源

對于COB光源接下來的發(fā)展,首先是在確保產品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。

。同時LED芯片發(fā)光是集中在芯片內部,MCOB平面光源是多杯集成芯片,提供更多的出光口,讓光充分多角度發(fā)出來,光效率明顯提升。

環(huán)形光源MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的環(huán)形光源COB主要是應用于商業(yè)照明領域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結構的設計保證了散熱的通暢,確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下;二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構,解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結溫。

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