那
COB光源與大功率集成光源是怎樣區(qū)分的呢?其一從各種燈具利用的光源方面,
COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)不會超過50W,而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業(yè)、道路照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)可達到500W左右;

90W集成光源在步驟3)中,第二圍壩設置在第一層圍壩14的正上方。這樣,在圍壩設備不變的情況下,可以使得第一層圍壩14和第二層圍壩15的總高度最高90W集成光源

,使得圍壩內填充的熒光膠16的厚度增加,增大熒光膠16的緩沖作用,對導電線13形成更好的保護作用;另外,增加圍壩總高度可以避免填充在圍壩內部的熒光膠16在離心沉淀的時候溢出,方便后續(xù)工序的實施。
90W集成光源有無專利等。
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時COB光源與熱沉直接相連,無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。


90W集成光源而在功率方面,COB燈珠一般3-60W比較多,現(xiàn)在也有做到100-300W的,主要用在室內照明上面的!集成燈珠以大功率和超大功率比較多10-500W不等90W集成光源相對優(yōu)勢有:生產制造效率優(yōu)勢封裝在生產流程上和傳統(tǒng)SMD生產流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當,但是在點膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費用可節(jié)省5%。,主用室外,照度較高,室內工棚里面也有用到,現(xiàn)在室內應用大多被COB燈珠替代了,單顆燈珠分貼片燈珠和單顆仿流明燈珠,室內室外兼用.