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行業(yè)動態(tài)

東莞COB原理

來源:  發(fā)布時間:2021-12-22   點擊量:743

且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。

COBCOB即Chip-On-Board,原指把多顆半導體芯片集成到一塊線路板上的封裝技術。在LED行業(yè)特指把多顆LED芯片封裝在一片基板上,從而形成一種發(fā)光光源的形式COB

。正是這種產品形態(tài)決定了COB的技術特性。所謂材料學里的“結構決定特性”也同樣適用于產品。知道了這一點,我們繼續(xù)進行下面的分析。

COB光源是一種新技術封裝的LED發(fā)光器件,相對于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。

COB4、顯色指數(shù)高,光效高。5、在正常電流下,衰減最小,控制在1000H內低于3%小結COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱,高光通量密度輸出會導致發(fā)光面熱量較為集中,導致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱,使溫度測量值偏高。。6、安全可靠,全部在50V以下工作,為應用的認證做了充分考慮。7、綠色環(huán)保,無污染。參考資料來源:百度百科-COB集成光源

COB參考資料:百度百科-COB集成光源集成LED一般是市場上對COB光源的一種別稱,但實際上并不能將COB光源的特點描述清楚COB

因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小。

。COB指Chip-On-Board,將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱,芯片面積小,散熱效率高、驅動電流小。因而具zhidao有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點:亮度更高,熱阻?。?

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