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北京COB集成支架生產(chǎn)

來(lái)源:  發(fā)布時(shí)間:2019-11-01   點(diǎn)擊量:1241

鎮(zhèn)流器最好選擇電子鎮(zhèn)流器,因?yàn)殡娮渔?zhèn)流器具體有提高燈具的光效和壽命的特點(diǎn)。目前市場(chǎng)上所有的熒光光源都必須要有鎮(zhèn)流器才能點(diǎn)燃,

通過(guò)MOCVD技術(shù)在蘭寶石襯底上生長(zhǎng)GaN基LED結(jié)構(gòu)層,由P/N結(jié)髮光區(qū)發(fā)出的光透過(guò)上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導(dǎo)性能不佳,為獲得良好的電流擴(kuò)展,需要通過(guò)蒸鍍技術(shù)在P區(qū)表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區(qū)引線通過(guò)該層金屬薄膜引出。

芯片的封裝形式有很多種, COB 只是其中的一種。雖然 COB(Chip on Board)直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來(lái)看, “Chip on Board”中的“Board”當(dāng)初并不是指隨便的一塊“板”,而是特指印制電路板(PCB)。在半導(dǎo)體器件的封裝中,很多都是芯片固定在一個(gè)基板上封裝的,可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此, COB 封裝的基板(Board)并不是指隨便的一塊板材。

COB集成支架它的作用就是為光源帶來(lái)瞬間的啟動(dòng)電壓和工作時(shí)的穩(wěn)定電壓,由此可見,鎮(zhèn)流器的好壞將直接決定這個(gè)燈的壽命和光效。

擁有近3000平方米10萬(wàn)級(jí)超潔凈、

cob燈與led燈區(qū)別在于,led燈節(jié)能、環(huán)保、無(wú)頻閃無(wú)紫外線輻射,缺點(diǎn)是藍(lán)光危害。cob燈高顯色性,光色接近自然色,無(wú)頻閃無(wú)眩光,無(wú)電磁輻射,無(wú)紫外線輻射、紅外線輻射,可以保護(hù)眼睛及皮膚。

LED 的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作 LED 的材料和工藝有關(guān) , 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(lán)(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低(僅 1.5-3V ),能主動(dòng)發(fā)光且有一定亮度 , 亮度又能用電壓(或電流)調(diào)節(jié),本身又耐沖擊、抗振動(dòng)、壽命長(zhǎng)( 10 萬(wàn)小時(shí)), 所以在大型的顯示設(shè)備中,目前尚無(wú)其他的顯示方式與 LED 顯示方式匹敵。

COB集成支架防靜電廠房,采用國(guó)際最先進(jìn)全套固晶、焊線、封膠、分光分色等全自動(dòng)設(shè)備;研發(fā)、制造團(tuán)隊(duì)逾10年的LED從業(yè)經(jīng)驗(yàn),發(fā)展出卓越的LED設(shè)計(jì)及生產(chǎn)技能;所有原材料的選定均經(jīng)過(guò)可靠性試驗(yàn)的驗(yàn)證。

傳統(tǒng)的通過(guò)金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái),故稱其為“倒裝芯片”,相應(yīng)的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。

多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì),隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。

現(xiàn)在LED最主要的幾個(gè)參數(shù),一個(gè)是色溫,單位是K,一個(gè)是光通量,單位是流明LM,其次就是顯色指數(shù),顯色指數(shù)是指光源對(duì)物體顏色的還原能力,顯指越高,還原越真實(shí),這就是你在服裝店看著衣服很漂亮,拿回家發(fā)現(xiàn)不怎么樣,這是因?yàn)檫@些場(chǎng)所用的燈顯指都比較低,所以照明場(chǎng)所的LED一般對(duì)顯指會(huì)有要求,高顯指現(xiàn)在一般指的是RA大于90以上。

COB集成支架 LED倒裝無(wú)金線芯片級(jí)封裝,基于倒裝芯片技術(shù),在傳統(tǒng)芯片正裝封裝的基礎(chǔ)上,減少了金線焊線工藝,僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。

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